2021年10月，海朴精密材料（苏州）有限责任公司（以下简称“海朴精材”）完成数千万元人民币的天使轮融资。海朴精材本轮融资由水木创投领投，国发创投旗下“姑苏人才基金”跟投。

    集成电路芯片制造行业是金属溅射靶材的主要应用领域之一，也是对靶材的纯度、组织结构等性能要求最高的领域。高纯金属是制作靶材的核心原材料。全球范围内高纯金属产业高度集中于美国、日本等国家，一直以来存在技术垄断和封锁。当前，国产高纯金属靶材的大部分靶坯原材料仍严重依赖进口，我国半导体产业正迎来新一波空前的高速发展。

    海朴精材自主研发的特种气相沉积制备技术，颠覆了传统的粉末冶金和电子束熔炼高纯金属制备工艺，制备的高纯钨靶坯材料纯度大于99.999999%，放射性金属杂质含量小于0.5ppb，性能远超于传统技术制备的产品，尤其在纯度方面绝对领先于行业同类产品。海朴精材将对高端金属靶材的国产化、突破卡脖子现状具有重要意义。