乘着长三角一体化发展的政策东风，海朴人经过十余年的蛰伏，于日前自主研制的首套超高纯钨靶材坯料智能化量产线一次性调试成功，满产后可年产700+片超高纯钨靶坯，即我国众多原本依赖进口高纯钨靶材的芯片制造企业有了新选择，海朴精材用行动重建了全球半导体靶材材料产业新格局。

        我公司生产的超高纯钨采用了独有的高温高压化学气相沉积技术（HTHP-CVD），对于难熔金属靶材的制造来说，这是一种完全不同于传统粉末冶金和真空熔炼的颠覆性技术，实现了靶材材料的极高纯度（7N+）、极高致密度（99.9%）和高均匀性。

       虽然我公司目前在高纯度钨靶材的研究领域已经取得突破，但在其他难熔金属靶材的领域与世界发达国家企业仍存在一定差距，接下来，海朴人将不断攻关、挑战极限，持续加大科研力度，助力全球集成电路芯片制造企业解决材料难题。