高纯度乃至超高纯度的金属材料是生产高纯溅射靶材的基础。以半导体芯片用溅射靶材为例，若溅射靶材的杂质含量过高，会导致形成的薄膜无法达到所要求的电性能，并且在溅射过程中易在晶圆上形成微粒，导致电路短路或损坏，严重影响薄膜的性能，进而影响芯片的质量及产量。

海朴精材自主研发的HTHP-CVD提纯技术，突破了传统工艺的瓶颈，生产出来的钨靶坯（CVD W）与传统粉末冶金工艺生产钨靶坯（PM W）对比，生产周期短，但产品纯度、致密度更高，且在实际运用中表现稳定良好。

海朴高纯钨靶坯料具有超高纯度、高致密度、高均匀性，可保障晶圆良品率。

异型钨制品